PCB多层板结构介绍，PCB多层板叠层结构？
随着电子技术的不断发展，PCB多层板逐渐被广泛应用于各个领域。随之而来的是各种复杂的多层板结构和叠层结构。本文将为大家详细介绍PCB多层板结构和叠层结构。
一、PCB多层板结构介绍
多层板指的是由多层基材组成的印制电路板，在不同的基材之间通过粘接剂粘连在一起。多层板结构的特点是，它可以实现更高的电路密度和更好的EMI性能，同时也可以提高PCB的可靠性。相比于单层块，多层板的导线路由更短，信号传输更快，信号噪声更小，因此电路的工作效率更高。多层板结构也可以减小板子的厚度，增加固件的面积密度，方便了整体尺寸的设计。
PCB多层板的结构主要包括：
顶层（Top Layer）：顶层是最上层的铜箔。它主要负责承载控制、信号层。
中间层（Signal Layer）：在顶层和底层铜箔之间，是信号层，一般有两层或更多。
底层（Bottom Layer）：底层是最下层的铜箔。它主要负责承载电源、地层。
电源层（Power Layer）：分布在基板板子背面，为所有电子元器件的供电。
地层（Ground Layer）：分布在基板板子底面，为所有电子元器件提供电路接地，确保电路的稳定性。
二、PCB多层板叠层结构
叠层结构是指在不同的基材之间，通过粘接剂和铜箔粘连在一起，形成具有多层结构的印制电路板。相比于普通多层板，叠层板的整体厚度更薄，而且可以实现更高的电路密度，电性能也更加稳定。常见的叠层结构有以下两种：
1. 对称结构
对称结构指的是在双面板的两侧各添加若干层基材，每层之间通过粘接剂连接起来。顶层和底层一般用于信号传输，中间层则用于电源和地层。对称结构有着较好的EMI性能，但几何电容较大，不利于高速数据传输。
2. 非对称结构
非对称结构指的是在单面板的一侧添加若干层基材，与该面板组成多层板。在非对称结构中，信号层和电源层一般分配在不同的板子侧面，多层结构可以实现较高的电路密度和较低的噪声水平。由于几何电容比对称性结构小，非对称性可以更好地耗散热量，因此也更适合高速数据传输。
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