pcb焊盘工艺有几种，pcb焊盘工艺有几种类型？

投稿用户 • 2023年5月23日 pm3:25 • PCB服务 • 阅读 488

究竟有哪些种类的焊盘工艺呢？根据PCB制作的不同工艺和组装方式，焊盘工艺可以分为几个类型。下面我们分别来介绍一下。

1.沉金工艺

沉金工艺是一种常用的表面处理工艺。将电路板放在含有金盐的溶液中，施以电流，金盐中金离子被还原出沉积在电路板的焊盘处，形成一个一定厚度的金层。沉金焊盘的焊接性能、耐腐蚀性、导电性、周转性等性能指标都非常优秀，因此在一些高端领域如航空、卫星等领域得以大量应用。

优点：与其他类型的工艺比，沉金工艺耐腐蚀、不易老化，可提高PCB在高温环境下的寿命，因此广泛应用于高端电子设备和产品。

缺点：沉金工艺属于高成本制作工艺，成本较高，比较适合对于高品质、大批量生产的电路板。

2.电镀柿子工艺

电镀柿子工艺是一种通过电化学的方式制作柿子的工艺方法。与沉金类似，将电路板放在电解槽中，在电极在的作用下在焊盘表面电化学积累一定厚度的镍，其后再经过一层“柿子化”，形成一定的钴、锡合金膜。电镀柿子工艺成本稍低于沉金工艺，适用于产品质量要求较高，但应用场景不如沉金工艺广泛。

优点：电镀柿子工艺和沉金工艺相比成本较低，成本比较适中，适用于产品量比较大，要求质量较高的制造。

缺点：PCB制作中的电镀柿子工艺工序比较多，因此容易增加生产的难度和生产成本，适合对于中档产品制作。

3. OSP工艺

OSP工艺是一种有机涂层保护工艺，即在电路板上喷涂一层有机聚合物涂层，从而保护焊盘。相比沉金工艺和电镀柿子工艺，OSP工艺制造成本较低，适用于中低端产品制造。

优点：OSP工艺制作成本较低，在一些应用场景下可以被广泛应用，例如智能家居等家电设备。

缺点：焊盘有机涂层的硬度不存在太大问题，但焊接性不如沉金工艺，适合对于中低质量的产品制作。

总体来看，PCB焊盘工艺因其适用范围的不同而呈现出不同的类型。选用不同的工艺，还需要根据对焊盘的特定要求来选择。在多种工艺中，沉金工艺因其优异的性能和适用范围广被大家青睐，但市场好比江湖，没有什么是绝对的。因此，在选择适合自家的工艺时，需要提前了解电路板的应用场景、价格、特征等多方面的信息，做好满足这些需求的备选工艺方案。通过这样的努力，不仅能取得更多优质的电路板质量和性能提升，还能大幅优化制造和开发成本。

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