pcb加工工艺流程，简述pcb加工工艺流程？

PCB是Printed Circuit Board的简称，即印刷电路板。它是电路板的一种，是现代电子制造中不可避免的重要组成部分。在PCB加工工艺流程中，把导线路由到一个结构紧凑，互相连接并有特定功能的电路板就是极其重要的一步。

在PCB加工工艺流程中，设计一般是最先做的一项工作。设计者通常使用Computer Aided Design软件 (CAD)创建PCB原型。设计团队会进行电路板元件的选型，考虑电路板的规格和大小以及其固定件。一旦设计完成，文件通常会转成Gerber文件格式，在PCB工厂生产时使用。

在PCB加工工艺流程中的下一个步骤是制造电路板本身。电路板主要由两个部分组成，一是基板，二是元件和追踪线。基板通常是由玻璃纤维/树脂复合材料制成，厚度从薄1毫米到厚达三厘米。在各种厚度中，1.6毫米是最普遍的用于通用PCB，而且设备的全部尺寸都是基于这种标准尺寸制作的。

之后，将PCB上的金属层的图像化为铜面图，这个过程叫做钝化。钝化会分别钝化铜层以及它的基板。这个过程会消除不需要的铜，并为其他不需要的部分保留铜。钝化的结果就是有了一个被镀铜的电路板。

接下来是影像化，影像的目的就是将设计好的Gerber文件在电路板上显影出来。显影的重点是将铜膜相应的分解出来，留下来就是精确的电路和铜箔。电路和铜箔显影完之后要塑封板表，使其不会被随后的处理步骤所损坏——与之相反的是对于没有塑封的板表进行操作，这种板表被称为Naked PCB。

在PCB加工工艺流程中的最后一个阶段是，将电路板锡化。所谓锡化就是把铜膜上的需要被锡包覆的部分转移出来，留下来就是未覆盖或者是不需要被锡包覆的部分。

在这个阶段，整个PCB已经基本成型并通过测试。这时候PCB需要把电子元件焊接上去，再组装成成品。整个PCB加工工艺流程是非常重要的。一个复杂的电子产品需要一个高精度、高质量和高可靠性的电路板，而一个快速发展和贴近市场发展的电子企业，需要有强大的设计、制造和测试能力才能取得良好的发展。

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