hdi板怎么定义几阶，hdi板工艺流程？

HDI板怎么定义几阶，HDI板工艺流程？

HDI板是指高密度互连板，是一种基于宏观光学技术及现代化工具生产的高密度互连板，与普通的PCB板相比，具有更窄的线宽和更密集的布线，可以实现更高的集成度和更低的电磁干扰。HDI板通常有多个堆积层，可以将整个电路装配在一个更小的形体中，适用于诸如手机、平板电脑、笔记本电脑等轻便的电子设备。在HDI板的生产过程中，我们可以将其分为几个主要的阶段，包括电路原理图、样板设计、工程图、生产制造和质量测试。在此篇文章中，我们将探讨HDI板的几个阶段，并介绍HDI板的工艺流程。

首先，我们来看HDI板的定义几阶。HDI板的互联技术分为4层到10层不等，这里的“层”是指板内含有的铜箔层数，这些铜箔层在堆叠的过程中可以只有一个内径，也可以多个内径，相互之间通过电气连接互联，使得HDI板的集成度更高。

HDI板的几阶定义:

1. 1+N+1 HDI板：
1+N+1 HDI板是指在普通双面线路板（1层）的一侧通过特殊工艺堆积一层镀铜，而在另一侧则通过普通线路板的方式布线。1+N+1 HDI板可以实现比标准双面线路板更高的连接密度和更小的板子尺寸。

2. 2+N+2 HDI板：
2+N+2 HDI板是双面板的顶面和底面各增加一层落地复合线、透过孔及堆叠熔结形成一个环路，形成四层板。2+N+2 HDI板的板子密度比1+N+1增加了两倍，所以这种HDI板更适合于复杂电路的体积较小的应用。

3. 3+N+3 HDI板：
3+N+3 HDI板是双面板的顶面和底面各增加两层复合线和堆叠熔结形成一个环路，形成六层板。3+N+3 HDI板是HDI板的进一步升级，因而比1+N+1和2+N+2更高密度，应用领域也非常广泛。

4. 4+N+4 HDI板：
4+N+4 HDI板是双面板的顶面和底面各增加三层复合线和堆叠熔结形成一个环路，形成八层板。4+N+4 HDI板可以使硅片、BGA、密集的贴片部件都能很好地放置在一块HDI板上。

接下来，我们来看HDI板的工艺流程。HDI板的生产过程一般可以分为“图形设计->生产原理->样板制造->量产”四个步骤。

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